半导体行业刮起“并购风” 产业链复苏 新一轮上行周期已至

商报讯  今年以来，半导体行业逐步复苏，并迎来并购整合潮。据不完全统计，上半年的收购案就超过了20个。尤其是在“科创板八条”发布之后的短短数日内，半导体行业就刮起了“并购风”。数据显示，近一个月来，就有芯联集成、纳芯微、富创精密、希荻微等科创板半导体产业公司先后披露并购计划。专家认为，半导体行业处于周期底部，这是产业整合的“黄金期”，通过并购重组整合资源，有利于打破行业中低端“内卷”，同时指出，随着国家政策的推动，半导体行业有望迎来新的发展机遇。

半导体行业并购时代或将开启

本月就有多家公司发布并购公告。7月14日，半导体零部件企业富创精密公告称，拟以不超过8亿元收购亦盛精密100%股权，从而弥补上市公司非金属零部件技术空白，并将客户延伸至终端晶圆制造厂；同日，电源管理芯片及信号链芯片厂商希荻微公告称，为进一步推进公司战略布局，提升市场竞争力，二级全资子公司HMI拟以约1.09亿元人民币收购韩国芯片设计公司Zinitix合计30.93%股权。

此前一个月，就有芯联集成发布公告称，拟通过发行股份及支付现金的方式购买芯联越州72.33%股权，从而实现对芯联越州100%控股，交易完成后，芯联集成将进一步增强对芯联越州的控制力，更好地实现协同效应；随后，纳芯微发布公告，拟通过现金方式收购麦歌恩股份，交易对价总计7.93亿元，从而进一步丰富公司磁编码、磁开关等磁传感器产品品类，并与现有的磁传感器产品形成互补，交易完成后，纳芯微将直接及间接持有麦歌恩79.31%股份。

Wind数据显示，仅6月17日至7月17日期间，半导体与半导体生产设备板块上市公司并购事件数量环比增长133%，远超市场预期。

并购成为半导体企业做大做强关键手段

业内人士认为，并购是优质科技和创新型企业进入资本市场的重要路径，尤其是在当前IPO收紧的背景下，许多创业型公司虽然拥有出色的技术和创新想法，但由于资本市场的限制，未必能够成功IPO。在这种情况下，并购或被并购都是好的出路。同时表示，并购是实现产业跨越式发展的重要手段之一。

实际上，面对新的市场环境，国内在缩紧IPO的同时正大力推进并购，不少投资人表示，半导体产业本身就具备整合并购的属性，此外，并购重组有利于行业降低内耗，集中资源重点攻关，提升综合产出效率。

从国外看，纵观全球半导体产业发展史，许多龙头企业如德州仪器等，都是通过一系列并购实现了业务整合和规模扩张，最终成为行业翘楚，这都证明了并购是企业发展的重要手段。

民生证券研报指出，“科创板八条”提出更大力度支持并购重组，从全球科技企业发展历史来看，并购是全球科技企业做大做强的重要制胜之道。

新一轮半导体上行周期已至

近期电子板块个股公布的半年报业绩预告普遍向好。

有统计数据显示，按照机构一致预测净利增速来看，电子板块有150多只个股今年净利增速有望超过50%。

二级市场上，在半年报业绩超预期的提振下，A股半导体板块近期持续走强。截至上周最后一个交易日，申万半导体指数大涨2.71%，一周内，申万半导体指数累计涨幅达到5.29%。个股方面，裕太微、锴威特、新洁能、士兰微、上海贝岭等多股收获涨停。其中，上海贝岭股价创出年内新高，周累计上涨21.50%，周总成交额85.27亿元。

国泰君安分析认为，从国内多家芯片设计公司发布的半年报业绩预告看，业绩超预期公司主要包括存储环节的兆易创新、服务器环节的澜起科技以及主营数字SoC芯片的晶晨股份和瑞芯微等。整体来看，今年以来全球半导体产业链复苏，中国市场高增长态势延续，存储芯片复苏力度明显强于逻辑产品。考虑到第三季度为消费电子传统旺季，看好苹果产业链下游公司、数字SoC公司、存储类下游公司、服务器类下游公司的业绩表现。