杭州团队解决超大尺寸 碳化硅衬底切片难题

事关芯片制造，从8英寸到12英寸！

杭州日报讯 从8英寸到12英寸，由西湖大学孵化而来的西湖仪器（杭州）技术有限公司（以下简称“西湖仪器”），又取得新突破。近日，西湖仪器成功实现12英寸碳化硅衬底激光剥离自动化解决方案，大幅降低损耗，提升加工速度，推进了碳化硅行业的降本增效。此前，西湖仪器已率先推出“8英寸导电型碳化硅衬底激光剥离设备”，并于今年1月荣获“国内首台（套）装备”认定。

与传统的硅材料相比，碳化硅具有更宽的禁带能隙、更高的熔点、更高的电子迁移率以及更高的热导率，能够在高温、高电压条件下稳定工作，已成为新能源和半导体产业升级的关键材料。与6英寸和8英寸衬底相比，12英寸碳化硅衬底材料扩大了单片晶圆上可用于芯片制造的面积，在同等生产条件下，可显著提升芯片产量，同时降低单位芯片制造成本。

西湖仪器的创始团队来自西湖大学纳米光子学与仪器技术实验室，其负责人是仇旻教授。凭借该团队在光电领域的长期研发积累的技术优势，西湖仪器成功开发出一套全新的碳化硅激光剥离技术，利用碳化硅的透光性，将激光打在材料内部形成数亿个极细小的“爆破点”，实现薄片衬底从晶锭上剥离。

“这些爆破点形成的改质层，就像在碳化硅晶锭中制造了一层夹心饼干中的‘夹心’，饼干就能很容易分开。”西湖仪器CEO刘东立表示。与传统切割相比，激光剥离技术不仅定位精准，加工均匀，而且出片速度大幅提升，材料损耗降低一半，适用于超大尺寸碳化硅衬底的规模化量产。

2024年12月，国内碳化硅头部企业披露了最新一代12英寸碳化硅衬底，在引领国际发展趋势的同时，也提出了12英寸以上的超大尺寸碳化硅衬底切片需求。凭借领先的技术水平和丰富的实战经验，西湖仪器以最快速度推出了“超大尺寸碳化硅衬底激光剥离技术”，率先解决了12英寸及更大尺寸的碳化硅衬底“切片”难题。

碳化硅时代也正在到来。据国际权威研究机构预测，到2027年，全球碳化硅功率器件市场规模将达67亿美元，年复合增长率达33.5%。12英寸碳化硅衬底激光剥离设备的问世，将进一步助力碳化硅飞入寻常百姓家。