突飞猛进，为AI智算插上“光速”翅膀

　　当“打工人”坐在办公室，熟练地使用DeepSeek处理纷繁事务的时候，大数据算力中心机房里，一颗颗米粒大小的激光芯片正以100Gbps/秒的速度传送海量数据。目前，这样的“光速”已经达到世界前沿水平。

　　算力时代，谁更快，谁就先人一步。2023年5月，长光华芯首次发布了100G PAM4 EML光芯片，并实现量产，填补了高端光通信芯片国产空白。2024年9月，长光华芯又发布了100mW CW DFB和100G PAM4 VCSEL短距光芯片，取得了国产数据中心光通信芯片的突破性进展。在实际应用中，光通信芯片的传输速率提升一倍，可以使AI模型的训练和推理速度提升数倍。

　　随着智算AI、自动驾驶、机器人等技术的爆发式增长，全球对AI算力的需求每3-4个月翻一番。高端光子芯片凭借光速传输、超低功耗和并行计算能力，成为AI时代的“香饽饽”。“面对井喷的市场，我们早已做好了准备。”长光华芯副总经理吴真林说，根据目前的产能，长光华芯可以满足国内高端光通信芯片未来2-3年的需求。

　　产能的底气来自产线的完备。走进长光华芯IDM半导体激光芯片工厂，仿若置身未来科技的奇幻殿堂。全球首屈一指的6英寸晶圆垂直整合生产线，宛如一条灵活的机械巨龙，晶圆在自动化设备的精准操控下，有序地流转。相较于传统产线，这片晶圆之上可容纳的芯片数量增加了5倍，人工成本大幅削减，次品率更是锐减三分之一。在封装测试环节，全自动晶圆测试台“大显身手”。随着载物台移动，探针加电与光谱光功率的采集一气呵成，仅需数百毫秒。高精度的老化控温和加电系统不断施展“酷刑”，不放过一颗“问题”芯片。

　　2012年，苏州长光华芯光电技术股份有限公司落户苏州高新区，专注于研发和生产半导体激光芯片，核心技术覆盖半导体激光行业最核心的领域，攻克了一直饱受桎梏的外延生长、腔面处理、封装和光纤耦合等技术难题，建成了完全自主可控的芯片设计、MOCVD（外延）、封装、测试、光学耦合、直接半导体激光器等完整的工艺平台和量产线，是全球少数几家具备6吋线外延、晶圆制造等关键制程生产能力的IDM半导体激光器企业之一。

　　不断突破“卡脖子”技术，刷新半导体激光芯片纪录，成功的背后是技术团队的奋力托举。2020年5月，公司光通讯团队临危受命，要在1个月以内完成项目所有前期技术要求和指标参数固定，并随时准备量产。接到任务后，团队一头扎进实验室。“技术攻关没有捷径，只有反复的测试和比对。”吴真林说，整条产线涉及10多项工艺，仅光刻、刻蚀、金属化工艺就做了十几轮实验，且每一轮循环就要1-2天。

　　时间不够，夜晚来凑。整整30天，光通讯团队没离开过实验室，夙兴夜寐、宵衣旰食。在项目庆功宴上，堂堂七尺男儿流下了激动的眼泪，“突破封锁、实现国产，我们所有人都憋着一股劲，誓要啃下这块硬骨头。”团队成员的一席话，道出了千万个中国芯片人的决心和使命。

　　激光芯片通常需要高额的研发投入和漫长的研发周期，即便产品成功投入市场，也很难长期独占鳌头，需要不断的创新和研发以维持竞争力。“在这期间，政府不仅全程‘陪跑’，还培育了产业发展的沃土。”吴真林说。2018年，苏州高新区与长光华芯共同投资成立了半导体激光创新研究院；2022年，苏州在高新区设立太湖光子中心，高新区同步实施“高光20条”专项政策、设立百亿级产业基金，推动光子产业集群化发展。随着光子生态链的日趋完善和优化，作为“链主”的长光华芯率先受益，获得了相关技术研发、产能提升的“反哺”。

　　最快的刀，最准的尺，最亮的光。从实验室的深夜灯火到智能工厂的精密产线，长光华芯以“光”为刃，在AI芯片的全球竞逐中劈开一道“中国路径”。面向未来，长光华芯正积极开发演进下一代光芯片平台技术和产品。“近期召开的民营经济座谈会，为民营企业带来了更多的信心和鼓舞，让我们更加坚定了科技兴国、产业报国的信念。”吴真林说。