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近年来,面对全球半导体封测设备与材料市场寡头垄断的竞争格局,包括南通企业在内的国内封测中坚力量和新秀势力不断迎难而上,推陈出新,在原材料、生产设备、封装工艺及设备、测试与封装配套产品等方面取得重大突破,持续为中国制造业发展注入新的动力。
此次论坛上,来自知名企业、科研院校、投资机构的近50位专业人士作了专题演讲,分析产业发展趋势,探讨封测设计、工艺、设备、材料以及产业链面临的难题和机会,聚焦传感器、MCU、功率、电源管理、射频、存储等半导体元件及设备终端和硬件,就服务5G、新能源汽车、智能自动化、物联网等新兴市场,推出相关的解决方案。
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